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WLCSP封装设备工程师
面议 苏州 应届毕业生 大专
  • 全勤奖
  • 节日福利
  • 不加班
  • 周末双休
立讯电子科技(昆山)有限公司 2025-01-18 16:51:33 50人关注
职位描述
该职位还未进行加V认证,请仔细了解后再进行投递!
工作职责:
1. 负责新设备性能评估导入,安装调试并验收;
2. 负责设备类文件体系建立,制定相关标准;
3. 负责设备日常点检、维护、换模,配合生产单位作业;
4. 实施设备保养计划,了解配件库存及消耗,并拟定采购计划,建立文档备案;
5. 设备性能提升,以应对产品不断升级;
6. 通过设备故障诊断,制定预防维修体系,编写教材经验传承
任职资格:
1.大专学历,理工类机械、机电、电气、自动化、数控等相关专业;
2.3年以上晶圆级封装行业岗位经验,具备一定英文读写能力;
3.能够熟练运用Office(Wold、Excel、PPT等)办公软件;
4.有良好沟通能力、团队协作能力、组织协调能力;
5 具备WLCSP工序:溅射、黄光、电镀、回流、背胶/打标、编带/包装相关设备经验
联系方式
注:联系我时,请说是在长治人才网上看到的。
工作地点
地址:苏州昆山市锦商路699号 查看地图
求职提示:用人单位发布虚假招聘信息,或以任何名义向求职者收取财物(如体检费、置装费、押金、服装费、培训费、身份证、毕业证等),均涉嫌违法,请求职者务必提高警惕。
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